銦泰公司將于11月19日至21日在中國安徽合肥舉行的中國半導體封裝測試研討會（CSPT）2018上展示其高溫焊膏BiAgX®。

銦泰公司的BiAgX®是一種高熔點，無鉛焊膏技術，可作為許多高可靠性芯片連接和電子組裝應用中使用的高Pb焊料的直接替代品。

BiAgX®適用于便攜式電子，汽車電子和工業應用中使用的小型低壓QFN封裝。對于從標準高含鉛工藝轉換的客戶，它不需要資本支出和最小的工藝調整。它既不含Pb又不含Sb，不含昂貴的特種材料，如納米銀或燒結助劑。

BiAgX®與任何其他焊膏一樣，可以回流，焊接，潤濕和固化，并提供分配和印刷兩種形式。使用標準清潔化學品和工藝可輕松清潔助焊劑殘留物。

有關BiAgX®的更多信息，請查看我們在展會現場的專家或訪問www.indium.com/BiAgX(www.indiumchina.cn/products/solder-paste-and-powder/biagx/）。 

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

更多信息和資料，請訪問銦泰公司官方網站www.indiumchina.cn，或者關注銦泰公司官方微信號indiumcorporation。