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圖片 標(biāo) 題 更新時(shí)間
加拿大SAC305無(wú)鉛錫膏AIM M8
AIM M8特性低空洞缺陷：在BGA上5%、BTC組件上10%；在01005元件上的印刷性卓越消除窩枕缺陷符合REACH和RoHS*為T4及更細(xì)的粉設(shè)計(jì)極 		2018-03-08
Indium8.9HF1/88.25%/SAC305/T4
IntroductionIndium8.9HF-1 is an air reflow, no-clean solder paste. Indium8.9HF-1 offers unprecedented stencil print tran 		2018-03-08
Indium5.8LS SAC305 錫膏
Features Ultra-low fl ux spattering (ideal for applications withAu fi nger connectors) Ultra-low solder beading Halogen- 		2018-03-08
Indium Sn63/Pb37 NC-SMQ92J 錫膏
Benefits Excellent wetting reflow in air Probe-testable residue Extended open time Consistent fine-pitch printing Strong 		2018-03-08
美國(guó)Indium3.2HF無(wú)鉛水洗焊錫膏
Indium3.2HF是一款可用空氣和氮?dú)饣亓鞯乃葱秃稿a膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無(wú)鉛 		2018-03-08
Indium10.8HF 無(wú)鉛焊錫膏SAC305
1.簡(jiǎn)介Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)， 		2018-03-08
美國(guó)Indium9.0A SAC305無(wú)鉛焊錫膏
Indium公司生產(chǎn)用各種無(wú)鉛合金制成的氧化物含量低的球 狀粉末，涵蓋的熔點(diǎn)范圍很廣。3號(hào)粉、4號(hào)粉是SAC305 和SAC387的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。 		2018-03-08
美國(guó)Indium8.9HFA SAC305錫膏
印刷Indium8.9HFA焊錫膏滾動(dòng)直徑約為20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米（刮刀長(zhǎng)度）；鋼板底部擦 		2018-03-08
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