Thomas負責Indium Corporation的整個PCB組裝錫膏產品線的經營管理。他將與銷售、技術支持、研發、制造和質量團隊密切合作，確保這個產品線出色地滿足客戶的需要。

Thomas在印刷電路板和半導體封裝領域擁有超過25年的經驗。他曾在幾家公司擔任市場營銷和應用工程方面的職務，包括Endicott Interconnect Technology、京瓷和IBM公司。他在亞洲游歷了許多地方，曾在日本居住兩年。

Thomas擁有美國威斯康辛大學化學工程學士學位和密歇根州立大學化學工程碩士學位。

Indium Corporation是優秀的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括錫膏等焊料，助焊劑， 鍍錫銅帶，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬及其無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、新加坡、韓國、英國和美國設有工廠，并提供全球技術支持服務。

有關Indium Corporation的更多信息，請訪問www.indium.com或發電子郵件到abrown@indium.com 。