深圳Nepcon South China展會：ASM Assembly Systems拓展新的市場 
 
SIPLACE第一款面向中速應用市場的貼片機全新上市 
 
在 2014 年8月26日-28日在深圳會展中心舉辦的 Nepcon South China（NEPCON華南電子展）展上，高端 SMT 貼片機供應商ASM Assembly Systems展示了一款全新的中速 SMT 貼裝平臺。該平臺名稱為 “E by SIPLACE”，專為中速電子產品生產環境而開發，具有高分辨率的數字成像系統、高精度線性馬達和貼裝壓力傳感器，為這一中速細分市場樹立了新的標準。其E-速度達到 45,300 cph，E-精度達到30μ/3Sigma，同時，它還擁有從 01005 到 200 毫米 x 110 毫米的廣泛元器件貼裝范圍。 

 
在技術和精度方面，E by SIPLACE 有著以往中速機所不具備的閃光特性。數字成像系統能夠借助元器件特定的照明設置，以高分辨率檢查每個元器件。每個吸嘴則配備有貼裝壓力傳感器，可確保以最佳的壓力貼裝元器件，即使 PCB 翹曲也不受影響。E by SIPLACE 具備的另一個出色特性是 E-供料器，它可無線接收數據和取電，并且機臺所有軸上的高精度線性驅動系統可用于準確定位懸臂和貼片頭。  
 
全新貼片頭帶來出色速度和精準度 
 
E 機器的貼片頭選件能夠出色地滿足用戶的各種生產需求。SIPLACE CP14 高速貼片頭能夠以 45,300 cph 的速度，處理從 01005 到 6 x 6 毫米的元器件。而 SIPLACE CP12/PP 貼片頭在這一中速應用市場中非常獨特且極具創新性。其每小時可貼裝多達 24,300 個從01005 到 18.7 x 18.7 毫米的元器件，同時其拾取貼裝設備可高精度貼裝連接器或異形元器件等大型元器件。憑借這一靈活性，SIPLACE CP12/PP 可將單懸臂 E 機器轉變為一條全功能 SMT 生產線，以靈活地滿足靈活地生產需求。  
 
簡易操作 
SIPLACE 的開發人員特別關注易操作性、易用性和運營成本的控制。E by SIPLACE 的軟件向導和觸摸屏使得編程或示教新元器件變得輕而易舉。在操作和維護方面，SIPLACE 在互聯網上建立了特別的 E-體驗區，在這里客戶可以找到核對清單、文檔、以及大量培訓、操作和維護方面的視頻。客戶可以培訓自己的團隊，以進一步降低運作成本，而不再需要雇用或等待昂貴的外部技術人員。 
 
明確的增長之路 
全新 E by SIPLACE 的推出帶給市場的一個明確的信號是表明ASM Assembly Systems正在擴展其增長戰略，進入以前公司未涉足的細分市場。ASM Assembly Systems的 E-團隊業務開發經理 Andreas Brockt 表示：“我們聽取了大量的中速應用市場的意見，建立了一個特別小組，開發了全新的貼片機。在貼裝質量、精確度、速度和易用性方面，E by SIPLACE 樹立了同類產品中的新標桿。E by SIPLACE 的創新遠遠不僅僅限于成像系統、貼裝頭、E-供料器和軟件等技術。我們的在線服務概念和龐大的分銷網絡，以及全球合作伙伴網絡，也將能夠全面滿足當今的中速細分市場客戶的需求。在我們的內部工廠完成測試之后，我們將攜手我們中國區的 EMS 客戶，進入現場測試階段。”