3月17-19日在中國上海新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子生產設備展上，Indium Corporation將展出NC-SMQ®75晶粒粘著錫膏。

NC-SMQ75是殘留物超低的無鹵化物晶粒粘著錫膏，焊接后留下的殘留物完全無害，大約只占錫膏重量的0.4％，而且是透明的，幾乎檢測不到。它用于含氧量為100ppm或更低的氮氣氛圍中回流，能夠承受高含鉛（Pb）合金回流和金錫合金回流所要求的高溫。

該產品是為了取消功率半導體組裝中的清洗工序而設計的，特別是夾子粘著和不使用金線壓焊的類似應用。焊接后的殘留物經過認證是“通電安全的”，亞洲的許多客戶根據MSL1、MSL2和MSL 3標準認為是合格的。


Indium Corporation的展臺在慕尼黑上海電子生產設備展E1館的1368展位。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。

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