Indium Corporation’s華北區域技術經理廖松濤將于今年六月十九日在中國北京舉行的IPC北京技術研討會上發表演講。

把引出端在底部的電子元件連接到印刷電路板上形成的焊點空洞是當今電子行業面臨的一個最大挑戰。廖松濤的演講題目是“利用Solder Fortification 預成型焊片控制引出端在底部的元件的空洞”。他將探討一種新技術，利用Solder Fortification預成型焊片來實現這種能夠減少空洞，又可以減少空洞的變化程度的工藝改造方法，這種方法既簡單又便宜。

廖松濤負責Indium公司的電子組裝材料、半導體和先進的組裝材料、焊錫制成品和熱管理材料方面的技術支持。廖松濤在表面組裝技術領域有十多年的經驗，他擅長于缺陷預防、持續質量改進以及降低成本。廖松濤擁有天津大學機械與電子工程學士學位。

IPC作為一個全球性的行業組織，致力于提升電子業界會員企業的競爭優勢，同時也幫助他們取得商業上的成功。關于即將到來的研討會詳情，請訪問網址http://www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015/default.htm。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。

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