Indium Corporation’s華東區技術經理嚴俊杰將于7月17日在中國上海舉行的IPC上海技術研討會上發表演講。
嚴俊杰的演講題目是“高溫無鉛材料BiAgX™” 。他將討論BiAgX ──一種高熔點無鉛錫膏技術，該技術在許多要求高可靠性的晶粒粘貼和電子組裝應用中，可以直接取代高含鉛錫膏。嚴俊杰還將介紹BiAgX也適用于小型低電壓QFN封裝，這種封裝可用于便攜式電子產品（智能電話、平板電腦）、汽車電子以及工業電子產品。
嚴俊杰負責為Indium 公司的電子組裝材料、半導體和先進的裝配材料、焊錫制成品以及熱管理材料提供技術支持。嚴俊杰在表面貼裝技術領域擁有十二年以上的經驗，他擅長于預防缺陷、持續改進質量和降低成本。
IPC作為一個全球性的行業組織，致力于提升電子業界會員企業的競爭優勢，同時也幫助他們取得商業上的成功。關于即將到來的研討會詳情，請訪問網址www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium 公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。
有關Indium Corporation的進一步信息，請訪問www.indium.com ，或者發送電子郵件到abrown@indium.com。您也可以通過網址www.facebook.com/indium上的“與工程師面對面”（From One Engineer To Another (#FOETA)）欄目或者電郵@IndiumCorp與我們的專家聯絡。
嚴俊杰的演講題目是“高溫無鉛材料BiAgX™” 。他將討論BiAgX ──一種高熔點無鉛錫膏技術，該技術在許多要求高可靠性的晶粒粘貼和電子組裝應用中，可以直接取代高含鉛錫膏。嚴俊杰還將介紹BiAgX也適用于小型低電壓QFN封裝，這種封裝可用于便攜式電子產品（智能電話、平板電腦）、汽車電子以及工業電子產品。
嚴俊杰負責為Indium 公司的電子組裝材料、半導體和先進的裝配材料、焊錫制成品以及熱管理材料提供技術支持。嚴俊杰在表面貼裝技術領域擁有十二年以上的經驗，他擅長于預防缺陷、持續改進質量和降低成本。 IPC作為一個全球性的行業組織，致力于提升電子業界會員企業的競爭優勢，同時也幫助他們取得商業上的成功。關于即將到來的研討會詳情，請訪問網址www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium 公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。
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