Indium Corporation’s的亞洲地區(qū)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理Sze Pei Lim將于2016年3月14日在中國(guó)上海舉行的SEMICON China發(fā)表演講
Sze Pei Lim的演講題目是“用于先進(jìn)封裝組裝的免洗材料” 。她將詳細(xì)介紹在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組裝工藝中，如何使用殘留物超低的半導(dǎo)體級(jí)免洗助焊劑和錫膏來(lái)消除多次清洗工序。這種系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組裝工藝生產(chǎn)的器件將用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用系統(tǒng)。這些材料將提高產(chǎn)量，縮短系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組裝工藝的時(shí)間、降低其成本并減少它所需要的資源。
殘留物超低的免洗助焊劑對(duì)于預(yù)防空洞也有幫助，這是因?yàn)椋负罅粝碌臉O少助焊劑殘留物與底部填充膠或者灌封中使用的模塑材料兼容。
Sze Pei Lim在PCB組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)有二十多年經(jīng)驗(yàn)，在這個(gè)領(lǐng)域受到人們的高度敬重。她擁有國(guó)立新加坡大學(xué)化學(xué)學(xué)士學(xué)位，在SMT和PCB組裝行業(yè)有十七年的經(jīng)驗(yàn)。Sze Pei Lim是SMTA認(rèn)證的工藝工程師，并獲得六西格瑪綠帶。她于2007年加入Indium Corporation。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應(yīng)商，為全球的電子、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、薄膜和熱管理市場(chǎng)提供材料。它的產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物，以及NanoFoil®。Indium Corporation成立于1934年，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠，為全球提供服務(wù)。
有關(guān)Indium公司的進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.indium.com ，或者發(fā)送電子郵件到abrown@indium.com。您也可以通過(guò)網(wǎng)址www.facebook.com/indium上的“與工程師面對(duì)面”（From One Engineer To Another® (#FOETA)）欄目或者電郵@IndiumCorp與我們的專(zhuān)家聯(lián)絡(luò)。
Sze Pei Lim的演講題目是“用于先進(jìn)封裝組裝的免洗材料” 。她將詳細(xì)介紹在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組裝工藝中，如何使用殘留物超低的半導(dǎo)體級(jí)免洗助焊劑和錫膏來(lái)消除多次清洗工序。這種系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組裝工藝生產(chǎn)的器件將用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用系統(tǒng)。這些材料將提高產(chǎn)量，縮短系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組裝工藝的時(shí)間、降低其成本并減少它所需要的資源。殘留物超低的免洗助焊劑對(duì)于預(yù)防空洞也有幫助，這是因?yàn)椋负罅粝碌臉O少助焊劑殘留物與底部填充膠或者灌封中使用的模塑材料兼容。
Sze Pei Lim在PCB組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)有二十多年經(jīng)驗(yàn)，在這個(gè)領(lǐng)域受到人們的高度敬重。她擁有國(guó)立新加坡大學(xué)化學(xué)學(xué)士學(xué)位，在SMT和PCB組裝行業(yè)有十七年的經(jīng)驗(yàn)。Sze Pei Lim是SMTA認(rèn)證的工藝工程師，并獲得六西格瑪綠帶。她于2007年加入Indium Corporation。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應(yīng)商，為全球的電子、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、薄膜和熱管理市場(chǎng)提供材料。它的產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物，以及NanoFoil®。Indium Corporation成立于1934年，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠，為全球提供服務(wù)。
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