Indium 公司高級技術支持工程師Kenneth Thum將于2016年4月26日在泰國曼谷舉行的IPC 會議上發表演講。他的演講題目是“免洗助焊劑在元件連接端未充分干燥情況下的風險”。

Kenneth Thum的演講將討論一種新的無鹵素、免洗SAC錫膏。這種錫膏是為了預防空洞和解決助焊劑殘留物不夠干燥或者燒焦而引起的可靠性問題而開發的。

Kenneth Thum為Indium公司的客戶提供技術支持和制程故障排除方面的專業知識。他的經驗包括提高成品率、提高產品質量。Kenneth Thum擁有馬來西亞大學計算機輔助設計與制造專業的學士學位。此外，他是SMTA認證的工藝工程師。

Indium 公司是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil®。Indium公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球客戶提供服務。

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