Indium Corporation和韓國Duksan Hi-Metal股份有限公司宣布一個正式協議，以便促進在全球提供先進的合金技術，用于制造半導體封裝中的錫球。SACM是Indium Corporation開發的一種新型合金，它在跌落沖擊和熱循環測試中的可靠性性能是最好的。使用SACM焊錫膏與SACM錫球兩種材料的焊點結構充份地體現了這種合金技術的價值。Duksan Hi-Metal公司是行業中第二大錫球供應商，提供經濟有效的SACM錫球生產能力，質量具有世界水平。

“我們選擇Duksan Hi-Metal公司作為我們的戰略合作伙伴，為市場提供SACM錫球，對此，我們感到十分高興。”Indium Corporation電子組裝材料部副總監Chris Bastecki說。“把擁有專賣權的摻雜劑有效地和重復地加到SACM錫球里面，這個挑戰是相當復雜的。Duksan的工程師在短短的時間內把SACM錫球的生產工藝發展成為商業上可行的生產工藝，表現出高超的技巧和能力。“

“我們非常高興能夠為我們的客戶提供SACM技術。”Duksan公司銷售總監Perry Kim說。 “我們的客戶一直受到挑戰，要求提高可靠性、避免對電路板進行底部填充以及把半導體封裝用于尺寸更大的芯片。我們能夠通過經濟有效地使用SACM錫球讓客戶實現這些方面的重大改進，我們樂意為您提供幫助。“

Indium Corporation是一家世界頭等的材料制造商及供應商，為全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供各種材料。它的產品包括焊料、成型焊片和助焊劑；釬焊；濺射靶材；銦、鎵、鍺等金屬和無機化合物；以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、新加坡、韓國、英國和美國設有全球技術支持機構和制造工廠。

Duksan Hi-Metal股份有限公司成立于1999年，生產BGA和CSP組件中使用的錫球。Duksan Hi-Metal的總部設在韓國，它與中國、日本、臺灣，菲律賓、新加坡和歐洲的客戶有業務關系。Duksan Hi-Metal是得到ISO 14002:2000認證的公司。

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