銦泰公司的廖松濤（華北區的技術經理），將在6月23日于山東青島舉行的CEIA電子制造論壇上和與會眾人分享他的經驗。

廖的演講《QFN空洞研究和解決方案》，將與大家探討用不同方式降低底部連接器件的空洞，包括：
• 0402或者0201 Solder Fortification® 預成型焊片
• 含助焊劑涂層的預成型焊片
• 助焊劑的優化配方

廖為銦泰公司電子裝配材料、半導體和高級封裝材料、工程焊料和熱管理材料提供技術支持服務。他在表面貼裝領域有十多年的經驗，在缺陷預防、持續提高質量和降低成本方面有著豐富的經驗。廖擁有天津大學機械電子工程學學位。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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