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銦泰公司技術專家將在IPC電子組裝高可靠性技術會議上發表演講

放大字體  縮小字體 發布日期:2017-08-03  來源:SMT商務通  作者:Indium  瀏覽次數:1067
核心提示:銦泰公司華東技術經理喬廣浩,將在8月18日舉行的IPC電子組裝高可靠性技術會議(中國寧波站)上與大家探討《低溫焊料的應用與挑戰》低溫焊接的驅動力;表面貼裝裝配領域的焊接溫度預測;低溫合金應用、測試結果和推薦
銦泰公司的喬廣浩,華東技術經理,將在8月18日舉行的IPC電子組裝高可靠性技術會議(中國寧波站)上與大家探討低溫焊料。

Indium_Joey-Qiaos喬的演講《低溫焊料的應用與挑戰》,將圍繞下面主題展開討論:

• 低溫焊接的驅動力
• 表面貼裝裝配領域的焊接溫度預測
• 低溫合金應用、測試結果和推薦

喬廣浩是銦泰公司的華東技術經理。他于2015年加入銦泰公司,在電子裝配領域擁有十多年的從業經驗。喬為華東地區的客戶提供電子裝配材料、工程焊料和熱導材料等方面的技術支持。喬是六西格瑪綠帶認證的工程師,同時持有制程失效模式及影響分析(PFMEA)認證和ISO-13485內部審計師的證書。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商,服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物,以及NanoFoil®(納米材料)。銦泰公司成立于1934年,在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

更多關于銦泰公司的信息,請訪問www.indium.com或發郵件至jhuang@indium.com。您也可以關注我們的官方微信號indiumcorporation。
 
關鍵詞: Indium 銦泰 低溫焊接
 
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