全球領先的膠粘劑，密封劑和導電材料供應商工程材料系統公司很高興推出506-03A/B，這是一種二元環氧樹脂體系，具有非常便利的1:1體積混合比，旨在實現嚴格的可靠性要求。

506-03A/B是一種二元組分黑色100%固體環氧樹脂封裝化合物，具有低混合粘度，快速凝膠（〜8分鐘）和優異的耐熱沖擊性能、非常好的電氣性能和可針對各種PCB基材的粘合固化。

506-03A/B是工程材料系統公司廣泛的灌封/封裝材料系列的最新成員，可用于多種應用中，以灌裝/封裝電氣和電子組件。

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