Indium Corporation公司技術副總裁李寧成博士將出席今年八月十二日至十五日在中國成都舉行的 第十五屆國際電子封裝技術會議 (ICEPT) 。

李博士的講演題目是“含有低熔點BiSn焊錫的BGA組裝合金的可靠性＂。這篇論文將探討用一種低溫焊錫取代SAC焊錫以降低材料成本的可行性。李博士是根據焊點的機械強度、跌落試驗性能以及空洞性能做出這個評估的。

第十五屆國際電子封裝技術會議為期四天，會上將討論電子封裝、制造和封裝設備在技術方面的最新進展，以及在研究和開發方面的發展趨勢。請瀏覽www.icept.org以了解相關信息。

李博士是世界知名的焊接領域專家，是表面組裝技術協會（SMTA）的杰出會員。在研制高溫聚合物、微電子密封材料、底部填充膠和粘合劑方面，他擁有豐富的經驗。目前他的研究方向包括用于電子互連和封裝的先進材料以及在光電子中的應用，重點放在提高性能和降低總體成本上。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。
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