三位銦泰公司的專家將于4月23至26日在上海舉行的SMTA華東高科技技術研討會上與大家分享其最新技術研究成果。

化學研究員周鳳穎的論文《通過助焊劑有效地抑制BGA 組裝中的NWO 缺陷 (CE18-TC2.2)》將著重分析能幫助解決因微型化趨勢而導致的NOW（開焊）缺陷的多種助焊劑。

周鳳穎于2010年加入銦泰公司蘇州公司。她主要負責研發SMT組裝焊接材料。她擁有蘇州大學應用化學學士學位和無機化學的碩士學位。

殷雪冬，銦泰公司蘇州模擬實驗室的助理經理，將發表《SMD 與NSMD 在表面貼裝工藝中的差異(CE18-TC1.1)》論文和主題演講。他將主要講解SMD和NSMD這兩種PCB焊盤設計的不同。

殷雪冬于2017年加入公司，主要負責銦泰公司蘇州基地工藝模擬實驗室的設備管理等。他提供如下技術支持和服務：產品和工藝推薦、排除故障、主持產品評估和認證等。殷雪冬在表面貼裝領域擁有超過15年的經驗。他擁有蘇州大學的計算機信息技術管理學位。

化學研究員馬麗的論文《用于高工作溫度(175°C)的新型高可靠性合金Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb (CE18-TC1.5)》將為大家帶來一款適用于惡劣環境的新型無鉛焊料合金的測試結果。

馬麗于2010年加入銦泰公司蘇州公司。她主要負責研發低空洞無鹵、無鉛和免洗的助焊劑。馬麗擁有曲阜師范大學的化學學士學位和南京大學的物理化學碩士學位。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

更多關于銦泰公司的信息，請訪問www.indiumchina.cn和www.indium.com，或發郵件至jhuang@indium.com。您也可以關注我們的官方微信號indiumcorporation。