Indium Corporation的技術副總裁李寧成博士，將于8月11-14日在中國大連的電子封裝技術國際會議(ICEPT)上做兩次演講并講授一堂專業開發的課程。• “通過在錫膏上添加新型環氧樹脂型助焊劑得到針對存在熱翹曲的POP元件的低成本高可靠性工藝”–在這個演講中，李博士會討論一種和焊錫膏相兼容的新產品-環氧樹脂型助焊劑，以解決球陣列封裝的跌落失效，如BGAs、CSPs和PoP。
• 加錳的低Ag SAC焊料的抗震性與熱可靠性–這個演講介紹一種加有Mn的新型焊接合金，該合金可以明顯改善抗震性和熱疲勞性。
• 電遷移–微型化和高功率裝置的障礙 –該專業開發課程涵蓋了焊點電遷移的各種關鍵方面，包括故障機理，焊料合金成分的影響，焊點冶金學特性和原子組態，焊盤設計，焊盤材料，電流密度，溫度和電流極性。另外，該課程回顧并討論了在重分布層里的電遷移現象。
李博士是國際著名的焊接方面專家，是SMTA的成員之一。他在高溫聚合物，微電子密封劑，底部填充材料和粘著劑方面極具經驗。他當前的研究方向包括互聯和封裝方面的先進材料，主要應用在電子和光電方面，側重于高性能和低成本材料的開發。
ICEPT是一次為期四天的技術性會議，包括應邀講座，專業性開發課程/討論會，展覽會和社交活動。它涉及電子封裝，制造和封裝設備的最新技術開發，并提供探索研發趨勢以及在中國的商機。
Indium Corporation是全球電子裝配、半導體、太陽能、薄膜和導熱界面材料方面的杰出供應商。產品包括焊料、預成型焊片和助焊劑;鍍錫銅帶;濺射靶材;銦、鎵、鍺化合物及無機化合物;以及NanoFoil。Indium Corporatio成立于1934年，在中國、新加坡、韓國、英國和美國設有工廠，可以提供全球的技術支持。
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