Indium Corporation 華中區技術經理張強將于2015年5月20日在中國陜西省西安市舉行的IPC 西安技術研討會上發表演講。

Alvin Zhang的演講將介紹Indium Corporation的BiAgX錫膏技術。BiAgX是高熔點無鉛錫膏，可以直接取代功率半導體組裝中使用的高含鉛焊錫。他的論文將討論高可靠晶粒粘貼焊接及其在電子組裝中的應用。他的演講還將介紹可靠性數據、客戶經驗，等等。

Alvin Zhang在電子組裝材料、半導體和先進的組裝材料、焊料制成品和熱管理材料等方面，為Indium Corporation在華中的客戶提供技術支持。他在半導體組裝和技術培訓方面有八年以上的經驗。Alvin Zhang擁有中國電子科技大學學士學位。

IPC是全球性行業協會，致力于推動該協會在電子行業的會員的競爭優勢和財務的成功。欲了解有關演討會的更多信息，請訪問www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。

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