Indium Corporation 華南區技術經理羅雷于2015年4月24日在廣東省東莞市舉行的IPC 東莞研討會上發表演講。

Raymond Luo演講的題目是“環氧助焊劑對跌落試驗性能的改進”。 他的演講提供了詳細的測試數據，討論了環氧助焊劑用于PoP封裝時所面臨的挑戰，包括翹曲、枕窩缺陷和跌落試驗性能不良等問題及其解決辦法。他還介紹了如何運用印刷、噴射、浸漬等方法來涂布環氧助焊劑。


Raymond Luo在電子組裝材料、半導體和先進的組裝材料、焊料制成品和熱管理材料方面，為Indium Corporation在華南的客戶提供技術支持。他在表面貼裝技術領域有八年以上的經驗。羅雷擁有中國廣西省桂林市的桂林電子科技大學機械與電子工程學士學位。

IPC是全球性行業協會，致力于推動該協會在電子行業的會員的競爭優勢和財務的成功。欲了解有關演討會的更多信息，請訪問www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。

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