Indium公司新推出SACM™，一種高度可靠的焊料合金，它提供的跌落沖擊性能遠優于其他SAC合金，而且不影響熱循環 - 成本遠低于典型的SAC焊料合金。


SACM™滿足電子裝配市場對于一種焊料合金能同時具備良好的跌落沖擊性能、良好的熱循環、無鉛以及降低成本的需求。

相對于SAC305和SAC105，SACM™的創新地保持了相當于SAC305的熱循環可靠性，而且還提供了優越的跌落性能。這為制造商提供一個負擔得起的高可靠SAC合金，這種發展對于日常手持的消費電子是非常有意義的，如移動設備。

SACM™摻有錳，并含有較少的銀比其他的無鉛合金。錳增加強度和降低銀含量，提供更穩定的成本結構，特別有利于對成本敏感的應用。

據蒂姆·詹森，Indium公司的印刷電路板組裝產品的全球產品經理，“SACM為制造商提供了一種大大提升可靠性的無鉛合金，這同時對控制與傳統的SAC合金相關的成本波動非常有幫助。”

關于Indium公司SACM™錫膏的更多信息，請訪問 www.indium.com/SACM 或發郵件 abrown@indium.com.