Indium Corporation公司的Indium10.1錫膏是含鹵素無鉛錫膏，焊接QFN封裝、BGA封裝以及大接地焊盤時，產生的空洞極少。

Indium10.1有抑制氧化的作用，在阻止空洞和葡萄球現象方面處于行業領先水平，焊接時能夠完全融合，即使是經過長時間的回流。 Indium10.1的焊接能力極好，對于可焊性并不理想的元件和很難焊接的RF金屬屏蔽，是最佳選擇。


Indium10.1在印刷和焊接的合格率方面對性能作了全面平衡，因而印刷電路板組裝商能把成本降到最低。它的各方面特性均衡，而印刷性能和焊接性能則是最好的。在印刷清晰度和轉移效率、減少空洞和防止枕窩和葡萄球現象方面，Indium10.1在行業領先。

Indium10.1錫膏是Indium Corporation的高性能無鉛錫膏產品系列的一員。該系列提供多方面的特性，針對每一種具體的制造過程對錫膏的特性做了適當的平衡。該系列產品的每種錫膏都對印刷性能作優化，減少了個人電子產品制造商遇到的各種常見缺陷，例如QFN的空洞、枕窩、葡萄球現象。

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Indium Corporation是世界上最杰出的材料制造商及供應商，為全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供各種材料。它的產品包括焊料和助焊劑等焊接材料；導熱界面材料；濺射靶材；銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物；以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、新加坡、韓國、英國和美國設有全球技術支持機構和制造工廠。

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