Indium Corporation發布一個新的技術平臺，新研發的SACM合金，能夠滿足便攜式電子設備生產對低成本、高效率及高可靠性的要求。SACM合金的抗跌落沖擊性能遠遠超過其他SAC合金，而熱循環性能不受影響。這種合金的含銀量低，對于便攜式電子產品生產，是經濟有效的解決方案。

該新技術平臺是由Indium8.9系列和SACM合金組成的錫膏。Indium8.9系列錫膏使用Indium Corporation的SACM合金（已申請專利），在電路板上用它進行連接，SACM 錫球則在封裝上用于互連。

SACM 焊錫合金技術解決了許多難題。“SACM穩定地改進了焊錫與焊盤之間的金屬間化合物層的微觀結構，令人欽佩。我們看到金屬化合物層晶粒細小，薄而穩定，在進行加速壽命試驗之后也是如此。在微觀結構方面的改善相當于把跌落沖擊性能提高了8倍（800％），熱循環性能提高了50％。”Indium Corporation技術副總裁李寧成博士介紹說。

便攜式電子行業面臨著持續的挑戰：改善抗跌落沖擊性能，但不能犧牲熱循環性能；減輕對電路板進行昂貴的底部填充的需要（并減少相應的材料、工藝、返工成本），以及一些部位無法進行底部填充的問題；增大晶圓級封裝的尺寸，從而按I/O計算的低成本封裝可以容納更多的功能。

使用SACM錫膏和SACM錫球兩者的焊點結構，由于增強了焊錫和封裝之間以及焊錫與印刷電路板之間的界面強度，能夠充份地提高可靠性，讓用戶受益。

Indium Corporation是全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理技術市場主要的材料供應商。產品包括焊料、預制品和助焊劑; 硬釬焊; 濺射靶材;銦、鎵和鍺金屬及無機化合物;和NanoFoil。成立于1934年，Indium Corporation提供全球的技術支持，工廠位于中國、新加坡、韓國、英國和美國。

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