銦泰公司發布了Indium10.1HF最新款焊錫膏，專門為了最大程度地優化空洞性能而設計，尤其適用于底部連接器件（BTC）裝配。 它還能最大程度地降低空洞、提高ECM和抗枕頭缺陷性能，從而提升可靠性。

Indium10.1HF是一款可用空氣回流的免洗無鹵無鉛焊錫膏，其助焊劑配方經過精心配方，能增強可靠性，因為它具有如下優點：
• 在細間距元件、空氣流動不佳的射頻屏蔽罩和元件所處的空間高度偏低的情況下，都能保證很高的ECM性能
• 最大程度地減少錫珠
• 橋連、塌落和錫球極少
• 在多種常見表面（無論新舊）上的潤濕性能都極其出色
• 印刷轉移效率高，且高度一致


Indium10.1HF兼容于無鉛合金如SnAgCu, SnAg，及其他電子產業常用的合金系統。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標準。

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